文献
J-GLOBAL ID:200902212378598426
整理番号:08A0416095
マイクロエレクトロニクス用Sn-Cuはんだの共振特性
Resonant characteristics of the microelectronic Sn-Cu solder
著者 (4件):
HUNG Fei-yi
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
,
LUI Truan-sheng
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
,
CHEN Li-hui
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
,
HE Nien-ting
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
資料名:
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻:
457
号:
1-2
ページ:
171-176
発行年:
2008年06月12日
JST資料番号:
D0083A
ISSN:
0925-8388
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)