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著者 (2件)：
資料名：
巻： 54 号： 2 ページ： 107-122 発行年： 2005年02月
JST資料番号： D0448C ISSN： 1044-5803 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902212476756706
整理番号：05A0313846
波型Cuインタコネクタの集合組織の進展に及ぼす焼鈍,表面/歪エネルギー及び線間隔対線幅比の影響
Impact of annealing, surface/strain energy and linewidth to line spacing ratio on texture evolution in damascene Cu interconnects
MIRPURI Kabirkumar
(McGill Univ., Quebec, CAN)
,
SZPUNAR Jerzy
(McGill Univ., Quebec, CAN)
資料名：
Materials Characterization
(Materials Characterization)
巻： 54 号： 2 ページ： 107-122 発行年： 2005年02月
JST資料番号： D0448C ISSN： 1044-5803 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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