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J-GLOBAL ID：200901005870231792   Update date: Jan. 30, 2024

Tanaka Tetsu

タナカ テツ | Tanaka Tetsu
Affiliation and department：
Tohoku University Graduate School of Biomedical EngineeringDepartment of Biomedical Engineering

About Tohoku University Graduate School of Biomedical EngineeringDepartment of Biomedical Engineering


Job title： Professor
Homepage URL  (1)： http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/
Research field  (4)： Electronic devices and equipment ,  Nano/micro-systems ,  Biomaterials ,  Biomedical engineering
Research keywords  (6)： Analog/digital LSI design ,  3-D Integration Technology ,  Bio-FET Sensor ,  Brain-Machine Interface ,  Retinal Prosthesis ,  Intelligent Si Neural Probe
Research theme for competitive and other funds  (32)：
  • 2022 - 2026 オプトジェネティクスと工学技術の融合による視覚野刺激型視覚再建デバイスの開発
  • 2022 - 2025 脊髄悪性腫瘍に対する光刺激インプラントデバイスを用いた新規治療法の開発
  • 2021 - 2025 Fundamental Study of In-Mold Electronics with Dielets and Development of Smart Skin Display
  • 2021 - 2024 人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
  • 2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
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Papers (415)：
  • Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Electrochemical characterization of ZnO-based transparent materials as recording electrodes for neural probes in optogenetics. Journal of Vacuum Science & Technology B. 2022. 40. 5. 052202-052202
  • Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Developing a Low-Temperature Flip-Chip Bonding Technology with In/Au Microbumps to Suppress the Thermal Load on Spintronics Devices. 2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC). 2022
  • Hiromichi Wakebe, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Direct fabrication of SU-8 microchannel across an embedded chip for potentiometric bilayer lipid membrane sensor. Electronics and Communications in Japan. 2022. 105. 2
  • Yuki Susumago, Shunsuke Arayama, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Room-Temperature Cu Direct Bonding Technology Enabling 3D Integration with Micro-LEDs. 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2022
  • Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansiongate electrodes. Applied Physics Express. 2022. 15. 11. 111004-1-111004-5
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MISC (154)：
  • 長崎春樹, 浦山翔太, YANG Fen, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹. Development of Opto-neural Mesh Probe with Upconversion Nanoparticles for Optogenetics. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
  • 高橋則之, 煤孫祐樹, WANG Z., 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Fabrication and Characterization of Sterilization Hydrogel Patch with Embedded UV-LED. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
  • 高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Interconnect Formation on Hydrogel Flexible Substrates Using RDL-First FOWLP Technologies. 電子情報通信学会論文誌 C(Web). 2020. J103-C. 3
  • 小田島輩, 煤孫祐樹, QIAN Zhengyang, 高橋則之, 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. PPG Sensor Integration Using Fan-Out Wafer-Level Packaging for Trans-Nail Pulse-Wave Monitoring. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st
  • 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Flexible 3D-Wrinkled Wire Formation for In-Mold Electronics. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st
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Patents (5)：
  • フィン型チャネルFETを用いたシステムLSI及びその製造方法
  • 半導体記憶装置
  • パターンの合わせずれ測定装置、それを備えた半導体ウェハ、その製造方法及びパターンの合わせずれ測定方法
  • 短チャネル効果を抑制したMIS型電解効果トランジスタ
  • 半導体装置及びその製造方法
Books (3)：
  • パーソナル・ヘルスケア
    (株)エヌ・ティー・エス 2013
  • 次世代半導体メモリの最新技術
    株式会社シーエムシー出版 2009
  • 最先端半導体パッケージ技術の全て
    (株)工業調査会 2007
Lectures and oral presentations  (465)：
  • 3D-IC Technology and Reliability Challenges
    (17th International Workshop on Junction Technology(IWJT2017) 2017)
  • Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE
    (2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2017) 2017)
  • Minimized Hysteresis and Low Parasitic Capacitance TSV with PBO (Polybenzoxazole) Liner to Achieve Ultra-High-Speed Data Transmission
    (IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017) 2017)
  • 三次元神経活動記録のための積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイの開発
    (第56回日本生体医工学会大会 2017)
  • 特定深さの細胞のみ光刺激可能な光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発
    (第56回日本生体医工学会大会 2017)
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Professional career (1)：
  • 博士(工学) (Tohoku University)
Committee career (30)：
  • 2008/12 - 現在 Japanese Journal of Applied Physics編集委員会 委員
  • 2008/12 - 現在 Japanese Journal of Applied Physics編集委員会 委員
  • 2008/09 - 現在 Solid State Device and Materials国際実行委員会 委員
  • 2008/09 - 現在 Solid State Device and Materials国際実行委員会 委員
  • 2008/07 - 現在 Symposium on VLSI Technology and Circuits国際プログラム委員会 委員
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Association Membership(s) (8)：
The Association for Research in Vision and Ophthalmology ,  Japan Institute of Electronics Packaging ,  The Institute of Electrical Engineers of Japan ,  日本機械学会 ,  The Japan Society of Applied Physics ,  The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers ,  Japanese Society for Medical and Biological Engineering ,  The Institute of Electrical and Electronics Engineers
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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