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J-GLOBAL ID：200902000012889226   Reference number：82A0163064

The influence of lead underpotential deposition on the capacitance of the silver-aqueous interface.

銀-水溶液界面の容量に及ぼすアンダーポテンシャル電着した鉛の影響

Author (4)： HUPP J T (Michigan State Univ.) ,  LARKIN D (Michigan State Univ.) ,  LIU H Y (Michigan State Univ.) ,  WEAVER M J (Michigan State Univ.)
Material： Journal of Electroanalytical Chemistry and Interfacial Electrochemistry  (J Electroanal Chem Interf Electrochem)
Volume： 131  Page： 299-307  Publication year： Jan. 08, 1982 
JST Material Number： D0037A  ISSN： 0022-0728  CODEN： JEACA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Switzerland (CHE)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： lead ,...

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JST classification (1)： Electrode process  (CB07040U)

Terms in the title (5)： 銀 ,  水 ,  溶液界面 ,  アンダーポテンシャル電着 ,  鉛