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J-GLOBAL ID：200902002007179752   Reference number：86A0335472

Correlation between compound potentials and initial deposition in the electroless copper plating by the full-additive method.

フルアディティブ法無電解銅めっきにおける混成電位と初期析出の相関性

Author (5)： KOIWA ICHIRO (早稲田大理工) ,  NAGATA HIROTO (早稲田大理工) ,  YAMAZAKI TAKAO (早稲田大理工) ,  OSAKA TETSUYA (早稲田大理工) ,  YOSHII TOSHIFUMI (日本鉱業総研)
Material： 金属表面技術協会講演大会講演要旨集  (金属表面技術協会学術講演大会講演要旨集)
Volume： 73rd  Page： 102-103  Publication year： Mar. 1986 
JST Material Number： Y0050A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...
Semi thesaurus term： ethylenediaminetetraacetic acid ,...

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JST classification (1)： Electroless plating  (WC08024S)

Terms in the title (6)： 電解 ,  銅めっき ,  混成電位 ,  初期 ,  析出 ,  相関性