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J-GLOBAL ID：200902002059739179   Reference number：90A0110792

Semiconductor interlevel shorts caused by hillock formation in Al-Cu metallization.

Al-Cuメタライゼーションでのヒルロック形成による半導体層間短絡

Author (3)： PUTTLITZ A P (IBM General Technology Division, VT) ,  RYAN J G (IBM General Technology Division, VT) ,  SULLIVAN T D (IBM General Technology Division, VT)
Material： Electronic Components Conference  (Electron Compon Conf)
Volume： 39th  Page： 222-228  Publication year： 1989 
JST Material Number： H0393A  CODEN： PECCA  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： semiconductor integrated circuit ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (7)： Al ,  Cu ,  メタライゼーション ,  ヒル ,  ロック ,  半導体層 ,  短絡