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J-GLOBAL ID：200902015534026128   Reference number：94A0461783

Performance evaluation of package materials for a semiconductor by a structual analysis simulation considering viscoelasticity.

粘弾性を考慮した構造解析シミュレーションによる半導体用パッケージ材料の性能評価

Author (3)： OKUMA KEIJI (松下電子工業 京都研) ,  SATAKE TETSURO (松下電子工業 京都研) ,  WAKABAYASHI TAKASHI (松下電子工業 京都研)
Material： ポリマー材料フォーラム講演要旨集
Volume： 1st  Page： 161-162  Publication year： Dec. 1992 
JST Material Number： L2062A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： structure analysis ,...
Semi thesaurus term： semiconductor package ,...

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JST classification (2)： Physical properties in general  (YH02021U) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： 粘弾性 ,  構造解析 ,  シミュレーション ,  パッケージ材料 ,  性能評価