Art

J-GLOBAL ID：200902015596305678   Reference number：84A0259486

Operation of copper pyrophosphate circuit-board plating baths at high additive concentrations.

添加剤濃度を高めたピロりん酸銅浴での回路板めっき作業

Author (4)： JAWITZ M (Litton Industries, CA) ,  OGDEN C (Rockwell International, CA) ,  TENCH D (Rockwell International, CA) ,  THOMPSON R (Litton Industries, CA)
Material： Plating & Surface Finishing  (Plat Surf Finish)
Volume： 71  Issue： 1  Page： 58-60  Publication year： Jan. 1984 
JST Material Number： D0341A  ISSN： 0360-3164  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： additive ,...

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Terms in the title (5)： 添加剤 ,  ピロりん酸 ,  銅 ,  回路板 ,  めっき