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J-GLOBAL ID：200902131023652438   Reference number：94A0349666

Development and evaluation of TAB assembly process by solder-reflow method for MCM.

ソルダ・リフロ法によるMCMへのTAB実装プロセス開発と評価

Author (4)： OSHIMA YUMIKO (東芝 実装技セ) ,  HIRAI HIROYUKI (東芝 実装技セ) ,  ONO JUN'ICHI (東芝 実装技セ) ,  FUKUOKA YOSHITAKA (東芝 実装技セ)
Material： 電子情報通信学会大会講演論文集  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集)
Volume： 1994  Issue： Shunki Pt 5  Page： 5.176  Publication year： Mar. 1994 
JST Material Number： G0508A  ISSN： 1349-1369  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *circuit module ,...
Semi thesaurus term： multi chip moldule ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Terms in the title (8)： ソルダ ,  リフロ法 ,  MCM ,  TAB ,  実装 ,  プロセス ,  開発 ,  評価