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J-GLOBAL ID：200902165029218049   Reference number：94A0976852

Micro Joining in Electronics. Present Status and Future Trend.

エレクトロニクスにおけるマイクロ接合の現状と将来

Author (2)： HIROSE AKIO (大阪大 工) ,  KOBAYASHI KOJIRO (大阪大 工)
Material： まてりあ  (Materia Japan)
Volume： 33  Issue： 11  Page： 1382-1389  Publication year： Nov. 1994 
JST Material Number： F0163A  ISSN： 1340-2625  CODEN： MTERE2  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor junction ,...
Semi thesaurus term： micro joining ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (38)：

• (1) 町田一道: 日本金属学会会報, 28 (1989), 70.
• (2) 仲田周次: 日本金属学会会報質, 28 (1989), 595.
• (3) 渥美幸一郎: シンポジウム 「多ピン, 狭ピッチ化に対応する高密度実装技術」, 溶接学会,(1992), 17.
• (4) 廣瀬明夫: シンポジウム 「マイクロエレクトロニクスにおける超微細接合」, 溶接学会,(1993), 5.
• (5) M. Mori, M. Saito, A. Hongu, A. Niitsuma and H. Ohdaira: IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology,(1990), 444.

Terms in the title (4)： エレクトロニクス ,  マイクロ接合 ,  現状 ,  将来