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J-GLOBAL ID：200902195304650440   Reference number：94A0195666

Measurement of Organic Matter on Si Wafer by Thermal Desorption Spectroscopy.

昇温熱脱離分析装置によるSiウエーハ表面の有機物評価

Author (5)： OKADA CHIZUKO (三菱マテリアルシリコン) ,  MORITA ETSURO (三菱マテリアルシリコン) ,  INOUE FUMIO (三菱マテリアルシリコン) ,  RYUTA JIRO (三菱マテリアル) ,  SHINGYOJI TAKAYUKI (三菱マテリアル)
Material： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
Volume： 54th  Issue： 2  Page： 762  Publication year： Sep. 1993 
JST Material Number： Y0055A  Document type： Proceedings
Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Terms in the title (7)： 昇温 ,  熱脱離 ,  分析装置 ,  Si ,  ウエーハ ,  有機物 ,  評価