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J-GLOBAL ID：200902212430598634   Reference number：08A0417144

強磁場中における銅電析の析出過程の解析

Author (4)： MORIMOTO RYOICHI (埼玉県産業技術総合セ) ,  YAZAWA SADAHARU (埼玉県産業技術総合セ) ,  SUGIYAMA ATSUSHI (早稲田大 高等研) ,  AOGAKI RYOICHI (職業能力開発総合大)
Material： 表面技術協会講演大会講演要旨集
Volume： 117th  Page： 232-233  Publication year： Feb. 29, 2008 
JST Material Number： Y0050A  ISSN： 0917-2947  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *electrodeposition ,  *copper ,  *copper plating ,  *magnetohydrodynamics ,  *fluctuation ,  hydrogen overvoltage ,  *surface structure ,  *magnetic field effect
Semi thesaurus term： MHD ,  *concentration fluctuation

JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Terms in the title (6)： 強磁場 ,  銅 ,  電析 ,  析出 ,  過程 ,  解析