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J-GLOBAL ID：200902212442579210   Reference number：09A0977314

電磁集積プロセスによるSiC粒子部分強化Alネジ材料の開発

Author (3)： TAKAHASHI TOMOAKI (東北大 大学院環境科学研究科) ,  SHIMASAKI SHIN'ICHI (東北大 大学院環境科学研究科) ,  TANIGUCHI SHOJI (東北大 大学院環境科学研究科)
Material： 材料とプロセス(CD-ROM)  (Current Advances in Materials and Processes (CD-ROM))
Volume： 22  Issue： 2  Page： ROMBUNNO.156  Publication year： Sep. 01, 2009 
JST Material Number： X0994B  ISSN： 1882-8922  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *dispersion hardening alloy ,  aluminum base alloy ,  silicon carbide ,  *electromagnetic force ,  *part ,  screw(fastener) ,  molten metal ,  mixture ratio ,  thickness

JST classification (1)： Dispersion hardening alloys  (WE04030R)

Terms in the title (5)： 集積 ,  プロセス ,  Al ,  ネジ ,  開発