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J-GLOBAL ID：200902212456699226   Reference number：05A0924321

超高速LSIの高性能化のための材料技術の最前線-II 粒界拡散シミュレーションによるLSI用Cu配線の空孔成長解析

Author (7)： ONISHI TAKASHI (神戸製鋼所 材料研) ,  SHIMIZU MASAO (神戸製鋼所 電技研) ,  FURUKAWA TETSUYA (神戸製鋼所) ,  MUNEMASA ATSUSHI (神戸製鋼所) ,  INOUE TAKAO (コベルコ科研) ,  MIYAGAKI AKI (コベルコ科研) ,  NAKAMOTO HISASHI (コベルコ科研)
Material： 日本金属学会講演概要  (Collected Abstracts of the Meeting of the Japan Institute Metals)
Volume： 137th  Page： 127  Publication year： Sep. 28, 2005 
JST Material Number： S0988A  ISSN： 1342-5730  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *VLSI ,...

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JST classification (2)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (7)： LSI ,  高性能化 ,  粒界拡散 ,  シミュレーション ,  Cu配線 ,  空孔成長 ,  解析