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J-GLOBAL ID：200902212476756706   Reference number：05A0313846

Impact of annealing, surface/strain energy and linewidth to line spacing ratio on texture evolution in damascene Cu interconnects

波型Cuインタコネクタの集合組織の進展に及ぼす焼鈍,表面/歪エネルギー及び線間隔対線幅比の影響

Author (2)： MIRPURI Kabirkumar (McGill Univ., Quebec, CAN) ,  SZPUNAR Jerzy (McGill Univ., Quebec, CAN)
Material： Materials Characterization  (Mater Charact)
Volume： 54  Issue： 2  Page： 107-122  Publication year： Feb. 2005 
JST Material Number： D0448C  ISSN： 1044-5803  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *solid state circuit parts ,...
Semi thesaurus term： EBSD法

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JST classification (2)： Transformation structures,work structures  (WB01030N) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (8)： 波型 ,  Cu ,  インタコネクタ ,  集合組織 ,  進展 ,  焼鈍 ,  歪エネルギー ,  線幅