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J-GLOBAL ID：200902212488706739   Reference number：08A0944759

Si集積回路と一体化可能なECセンサの製作

Author (8)： FUTAGAWA MASATO (豊橋技科大) ,  IWASAKI TAICHI (豊橋技科大) ,  TAKAO HIDEKUNI (豊橋技科大) ,  TAKAO HIDEKUNI (JST-CREST) ,  ISHIDA MAKOTO (豊橋技科大) ,  ISHIDA MAKOTO (JST-CREST) ,  SAWADA KAZUAKI (豊橋技科大) ,  SAWADA KAZUAKI (JST-CREST)
Material： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
Volume： 69th  Issue： 3  Page： 1156  Publication year： Sep. 02, 2008 
JST Material Number： Y0055A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *semiconductor integrated circuit ,  *electrical conductivity ,  chip ,  *sensor
Semi thesaurus term： *microchip

JST classification (2)： Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  Measuring instruments in general  (AD02000X)

Terms in the title (5)： Si ,  集積回路 ,  一体化 ,  EC ,  製作