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J-GLOBAL ID：200902212497485338   Reference number：05A0851941

セリアスラリー研磨機構の検討 パッド表面あらさと研磨速度との相関関係

Author (5)： NISHIYAMA MASAYA (日立化成工業) ,  YOSHIDA MASATO (日立化成工業) ,  ASHIZAWA TORANOSUKE (日立化成工業) ,  ONO HIROSHI (日立化成工業) ,  DOI TOSHIRO (埼玉大)
Material： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
Volume： 2005  Issue： 秋季(CD-ROM)  Page： D31  Publication year： Sep. 01, 2005 
JST Material Number： Y0914A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,...

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JST classification (2)： Grinding  (QC03000R) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (5)： 研磨 ,  パッド ,  表面あらさ ,  研磨速度 ,  相関関係