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J-GLOBAL ID：200902212497919478   Reference number：09A0167033

CSP用アンダーフィル材のはんだバンプ繰り返し熱疲労寿命への影響

Author (6)： NASHIDA NORIHIRO (富士電機デバイステクノロジー) ,  TAKEI SHINJI (富士電機デバイステクノロジー 電子デバイス研) ,  YOSHIDA YASUKI (富士電機デバイステクノロジー) ,  YAMASHINA SHINJI (富士電機デバイステクノロジー) ,  KIUCHI SHIN (富士電機デバイステクノロジー) ,  KOYAMA MASAAKI (富士電機デバイステクノロジー)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 15th  Page： 171-174  Publication year： Jan. 29, 2009 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： IC package ,  *micro circuit technique ,  *solder ,  thermal fatigue ,  *fatigue life
Semi thesaurus term： CSP package ,  *underfill ,  *solder bump

JST classification (2)： Metallic materials  (HC05020S) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (4)： CSP ,  アンダーフィル ,  はんだバンプ ,  疲労寿命