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J-GLOBAL ID：200902076490164870   Reference number：91A0390552

Thickness measurements of solder resist layer in printed wiring boards by ultrasonic micro-spectrometer.

超音波スペクトロスコピーによるプリント基板のソルダーレジストの膜厚測定

Author (2)： OHIRA KATSUMI (凸版印刷 総研) ,  SAITO MASAO (凸版印刷 総研)
Material： 日本音響学会研究発表会講演論文集  (Reports of the Meeting. the Acoustical Society of Japan)
Volume： 1991  Issue： Spring Pt 2  Page： 691-692  Publication year： Mar. 1991 
JST Material Number： G0381B  ISSN： 1340-3168  Document type： Proceedings
Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Terms in the title (5)： 超音波 ,  スペクトロスコピー ,  プリント基板 ,  ソルダーレジスト ,  膜厚測定