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J-GLOBAL ID：201602278157406659   Reference number：16A1396557

直接メタライジング法(MDiM)を応用した極薄4層リジットプリント配線板の開発

Author (4)： TODA MITSUAKI (メイコー) ,  SAITO NAOYUKI (メイコー) ,  KAMIYAMA KOICHI (メイコー) ,  MORI KUNIO (いおう化学研究所)
Material： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)  (エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
Volume： 29th  Page： ROMBUNNO.18A2-2  Publication year： Mar. 16, 2015 
JST Material Number： X0498B  ISSN： 1880-4616  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *ultrathin film ,  *multilayer interconnection ,  flexible circuit board ,  *metallization (IC) ,  product development ,  folding strength ,  wiring design ,  insulating material ,  insulating film ,  thickness of strata ,  press working ,  forming and molding ,  reliability (property) ,  insulation degradation ,  heat cycle ,  lifetime ,  insulator ,  press forming ,  mechanical property ,  strength
Semi thesaurus term： product life

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (5)： 応用 ,  極 ,  4層 ,  配線板 ,  開発