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J-GLOBAL ID：201602288356816382   Reference number：16A1066072

High reliable wire bonding technology in microwave module packaging

マイクロ波モジュールの実装における高信頼性ワイヤボンディング技術【Powered by NICT】

Author (4)： Han Zongjie (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China) ,  Yan Wei (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China) ,  Hu Yongfang (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China) ,  Li Xiaoxuan (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China)
Material： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conf Proc)
Volume： 2016  Issue： ICEPT  Page： 1307-1310  Publication year： 2016 
JST Material Number： W2441A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： Wire bonding technology has be...

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Thesaurus term： quality ,  *metal wire ,  *wire bonding ,  binder(admixture) ,  surface quality ,  reliability(property) ,  gold ,  *microwave
Semi thesaurus term： 高信頼性 , 【Automatic Indexing@JST】

JST classification (1)： Pattern recognition  (JE07000S)

Terms in the title (5)： マイクロ波 ,  モジュール ,  実装 ,  高信頼性 ,  ワイヤボンディング