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J-GLOBAL ID：201702240013549877   Reference number：17A0297838

The Application of High-power Semiconductor Laser in Metallic Material Processing

高出力半導体レーザの金属材料加工への応用【JST・京大機械翻訳】

Author (4)： Li Xuemin (Research Center of Advanced Materials Science and Technology, Taiyuan University of Technology) ,  Su Guoqiang (Beijing Luco Feihong Laser Technology Co.Ltd.) ,  Zhai Guangmei (Research Center of Advanced Materials Science and Technology, Taiyuan University of Technology) ,  Liu Qingming (Research Center of Advanced Materials Science and Technology, Taiyuan University of Technology)
Material： Taiyuan Ligong Daxue Xuebao  (Journal of Taiyuan University of Technology)
Volume： 47  Issue： 2  Page： 140-143  Publication year： 2016 
JST Material Number： C2209A  ISSN： 1007-9432  CODEN： TLDXF3  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： China (CHN)  Language： CHINESE (ZH)

Abstract/Point： High power semiconductor laser...

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Thesaurus term： energy consumption ,  alloy steel ,  *metallic material ,  hard layer ,  covering ,  *semiconductor laser
Semi thesaurus term： 大面積 ,  金属表面 ,  光電変換効率 ,  軽量 ,  *高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

Author keywords (6)： high power semiconductor laser ,  welding ,  quenching ,  laser cladding ,  surface hardening ,  metal deformation process

JST classification (2)： Semiconductor lasers  (BD04070L) ,  Special machining  (QC04000Y)

Terms in the title (4)： 高出力 ,  半導体レーザ ,  金属材料 ,  応用