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J-GLOBAL ID：201702245635518504   Reference number：17A0264267

Effect of Bonding Temperature on Microstructure and Properties of Q235/7075 Aluminum Alloy Joints with TLP Bonding Process

Q235/7075アルミニウム合金の拡散接合部のミクロ組織と特性に及ぼす接合温度の影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Author (6)： Chen Sijie (School of Materials Science and Engineering, Henan Polytechnic University) ,  Li Bao (School of Materials Science and Engineering, Henan Polytechnic University) ,  Xing Zengwei (Henan second thermal power construction company) ,  Liu Yihui (Henan second thermal power construction company) ,  Guo Jiyu (Henan second thermal power construction company) ,  Zhao Pifeng (School of Materials Science and Engineering, Henan Polytechnic University)
Material： Rejiagong Gongyi  (Hot Working Technology)
Volume： 45  Issue： 11  Page： 68-70,75  Publication year： 2016 
JST Material Number： C2487A  ISSN： 1001-3814  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： China (CHN)  Language： CHINESE (ZH)

Abstract/Point： In the experiments, samples we...

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Thesaurus term： induction heating ,  retention time ,  shear strength ,  Argon ,  *joint (part) ,  *diffusion bonding ,  mechanical property ,  Welding ,  *aluminum base alloy ,  interlayer ,  *Q235 steel ,  strength ,  property
Semi thesaurus term： *接合温度 ,  *Q235 , 【Automatic Indexing@JST】

Author keywords (4)： TLP bonding ,  steel /aluminum dissimilar metal ,  bonding temperature ,  microstructure and properties

JST classification (3)： Mechanical properties  (WB02030U) ,  Weld zone  (WC07100I) ,  Transformation structures,work structures  (WB01030N)

Terms in the title (6)： Q235 ,  アルミニウム合金 ,  拡散接合 ,  ミクロ組織 ,  接合温度 ,  研究