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J-GLOBAL ID：201702248577295318   Reference number：17A0079188

Optimization of the traditional epoxy encapsulation process by silicone rubber coating layer

シリコーンゴム被覆による従来のエポキシ樹脂カプセルプロセスの最適化【JST・京大機械翻訳】

Author (5)： Zhu Di (ICERI,Tianjin University) ,  Hong Bin (ICERI,Tianjin University) ,  Lv Shunya (Tianjin Tianbo Science & Technology Co.,Ltd.) ,  Hu Ju (Tianjin Tianbo Science & Technology Co.,Ltd.) ,  Wang Hongmei (Tianjin Tianbo Science & Technology Co.,Ltd.)
Material： Reguxing Shuzhi
Volume： 31  Issue： 2  Page： 41-44  Publication year： 2016 
JST Material Number： C2970A  ISSN： 1002-7432  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： China (CHN)  Language： CHINESE (ZH)

Abstract/Point： The components were encapsulat...

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Thesaurus term： electrical property ,  vacuum packaging ,  residual stress ,  mechanical property ,  *epoxy resin ,  overlayer ,  *optimization ,  partial discharge ,  *capsule ,  *silicone rubber ,  low temperature test ,  *polysiloxane
Semi thesaurus term： *ゴム被覆 , 【Automatic Indexing@JST】

Author keywords (6)： vacuum encapsulation ,  silicone rubber coating layer ,  epoxy resin ,  residual stress ,  electrical property ,  mechanical property

JST classification (3)： Insulating materials  (NA04030W) ,  Rubber and plastic material testing  (HB03000F) ,  Rubbers  (YH07020M)

Terms in the title (6)： シリコーン ,  ゴム被覆 ,  エポキシ樹脂 ,  カプセル ,  プロセス ,  最適化