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J-GLOBAL ID：201702287500139026   Reference number：17A0062502

Study on the relationship between bonding wire failure and the gate stray impedance of IGBT module

IGBTモジュールのワイヤ故障と門極雑散インピーダンスの関係に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Author (4)： Chen Hongna (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology) ,  Li Zhigang (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology) ,  Mei Shuang (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology) ,  Tian Sheng (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology)
Material： Dianzi Jishu Yingyong  (Application of Electronic Technique)
Volume： 42  Issue： 8  Page： 56-59,66  Publication year： 2016 
JST Material Number： C2505A  ISSN： 0258-7998  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： China (CHN)  Language： CHINESE (ZH)

Abstract/Point： Bonding wire lift-off is a com...

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Thesaurus term： floating ,  *metal wire ,  *failure ,  characterization ,  *impedance ,  *IGBT

Author keywords (3)： IGBT ,  bonding wire ,  the gate stray impedance

JST classification (1)： Transistors  (NC03070N)

Terms in the title (7)： IGBT ,  モジュール ,  ワイヤ ,  故障 ,  門 ,  インピーダンス ,  研究