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J-GLOBAL ID:201801007076175716   Update date: Feb. 01, 2024

Koiwa Ichiro

コイワ イチロウ | Koiwa Ichiro
Affiliation and department:
Job title: 教授
Homepage URL  (1): http://univ.kanto-gakuin.ac.jp/index.php/ja/home/education/undergraduate/undergraduate06/study-subject-03.html
Research field  (4): Basic physical chemistry ,  Nanomaterials ,  Metallic materials ,  Inorganic compounds/materials chemistry
Research keywords  (9): High Density Packaging Technology ,  Composite Plating ,  Electroless Plating ,  ElectroPlating ,  Nanotechnology ,  Electronic Packaging Technology ,  Plating ,  Electrochemistry ,  Chemistry
Research theme for competitive and other funds  (9):
  • 2010 - 2012 Development of a high throughput screening chip for antigen-specific antibody-secreting cells
  • 2005 - 2010 導電性微粒子の作製
  • 2005 - 2010 Preparation of conductive particle
  • 2005 - 2010 無電解めっき法によるバンプの形成
  • 2005 - 2010 Bump formation by electroless plating
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Papers (188):
MISC (358):
Patents (142):
Lectures and oral presentations  (226):
  • Cu-Mo合金薄膜の作製における製膜パラメータの影響
    (表面技術協会講演大会講演要旨集 2018)
  • シアンを含まない溶液からのシアンの生成条件の検討
    (表面技術協会講演大会講演要旨集 2018)
  • 電析法によるCoMnSnホイスラー合金の熱処理が皮膜特性へ及ぼす影響
    (化学系学協会北海道支部冬季研究発表会(Web) 2018)
  • ノンシアン水溶液におけるシアン化合物合成の検討
    (表面技術協会講演大会講演要旨集 2017)
  • 非水溶媒からの電気めっき法によるAl-Cu合金薄膜の作製
    (表面技術協会講演大会講演要旨集 2017)
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Education (2):
  • 1982 - 1987 Graduate School of Waseda University School of Science and Engineering Applied Chemistry
  • 1978 - 1982 Waseda University Faculty of Science and Engineering Department of Applied Chemistry
Professional career (1):
  • 工学博士 (早稲田大学)
Work history (3):
  • 2005/04 - 現在 Kanto Gakuin University College of Science and Engineering Professor
  • 1988/04 - 2005/03 Oki Electric Industry Co. Ltd. Research and Development Groupe Reseacher
  • 1986/04 - 1988/03 Waseda University Faculty of Science and Engineering Associate Reseacher
Committee career (7):
  • - 現在 表面技術協会国際交流委員
  • 表面技術協会学術委員
  • 表面技術協会会計理事
  • 表面技術協会アカデミック委員長
  • エレクトロニクス実装学会展示委員(アカデミックプラザ委員長)
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Awards (5):
  • 1990/05 - 平成2年度プリント回路学会論文賞
  • 1990/05 - IMC1990優秀論文賞受賞
  • 平成26年3月第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演大会優秀賞
  • 平成20年5月平成20年度エレクトロニクス実装学会論文賞
  • 平成20年2月平成20年度表面技術協会論文賞
Association Membership(s) (9):
International Society of Electrochemistry ,  THE MATERIALS RESEARCH SOCIETY OF JAPAN ,  Electrochemical Society ,  THE ADHESION SOCIETY OF JAPAN ,  THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING ,  THE SURFACE FINISHING SOCIETY OF JAPAN ,  THE JAPAN SOCIETY OF APPLIED PHYSICS ,  THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY OF JAPAN ,  THE CHEMICAL SOCIETY OF JAPAN
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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