田中徹

タナカテツ | Tanaka Tetsu

所属機関・部署：
職名：教授
ホームページURL (1件)： http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/

研究分野 (4件)：電子デバイス、電子機器 , ナノマイクロシステム , 生体材料学 , 生体医工学

研究キーワード (6件)：アナログ・デジタル集積回路設計 , 三次元集積化技術 , 新機能センサデバイス , 脳・機械インターフェイス , 人工網膜システム , 脳埋込型多機能集積化神経プローブ

競争的資金等の研究課題 (32件)：

2022 - 2026 オプトジェネティクスと工学技術の融合による視覚野刺激型視覚再建デバイスの開発
2022 - 2025 脊髄悪性腫瘍に対する光刺激インプラントデバイスを用いた新規治療法の開発
2021 - 2025 ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
2021 - 2024 人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発

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論文 (415件)：

Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Electrochemical characterization of ZnO-based transparent materials as recording electrodes for neural probes in optogenetics. Journal of Vacuum Science & Technology B. 2022. 40. 5. 052202-052202
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Developing a Low-Temperature Flip-Chip Bonding Technology with In/Au Microbumps to Suppress the Thermal Load on Spintronics Devices. 2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC). 2022
Hiromichi Wakebe, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Direct fabrication of SU-8 microchannel across an embedded chip for potentiometric bilayer lipid membrane sensor. Electronics and Communications in Japan. 2022. 105. 2
Yuki Susumago, Shunsuke Arayama, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Room-Temperature Cu Direct Bonding Technology Enabling 3D Integration with Micro-LEDs. 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2022
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansiongate electrodes. Applied Physics Express. 2022. 15. 11. 111004-1-111004-5

MISC (154件)：

長崎春樹, 浦山翔太, YANG Fen, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹. 多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経メッシュプローブの提案と作製. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
高橋則之, 煤孫祐樹, WANG Z., 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. UV-LED内蔵ハイドロゲルフレキシブル基板を用いた殺菌絆創膏の作製と評価. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成. 電子情報通信学会論文誌 C(Web). 2020. J103-C. 3
小田島輩, 煤孫祐樹, QIAN Zhengyang, 高橋則之, 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Fan-Out Wafer-Level Packagingによるフレキシブル経爪脈波センサの集積化. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st
永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. インモールドエレクトロニクス用フレキシブル三次元波状配線の作製. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st

特許 (5件)：

フィン型チャネルFETを用いたシステムLSI及びその製造方法
半導体記憶装置
パターンの合わせずれ測定装置、それを備えた半導体ウェハ、その製造方法及びパターンの合わせずれ測定方法
短チャネル効果を抑制したMIS型電解効果トランジスタ
半導体装置及びその製造方法

書籍 (3件)：

パーソナル・ヘルスケア
(株)エヌ・ティー・エス 2013
次世代半導体メモリの最新技術
株式会社シーエムシー出版 2009
最先端半導体パッケージ技術の全て
(株)工業調査会 2007

講演・口頭発表等 (465件)：

3D-IC Technology and Reliability Challenges
(17th International Workshop on Junction Technology(IWJT2017) 2017)
Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE
(2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2017) 2017)
Minimized Hysteresis and Low Parasitic Capacitance TSV with PBO (Polybenzoxazole) Liner to Achieve Ultra-High-Speed Data Transmission
(IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017) 2017)
三次元神経活動記録のための積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイの開発
(第56回日本生体医工学会大会 2017)
特定深さの細胞のみ光刺激可能な光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発
(第56回日本生体医工学会大会 2017)

学位 (1件)：

博士(工学) (東北大学)

委員歴 (30件)：

2008/12 - 現在 Japanese Journal of Applied Physics編集委員会委員
2008/12 - 現在 Japanese Journal of Applied Physics編集委員会委員
2008/09 - 現在 Solid State Device and Materials国際実行委員会委員
2008/09 - 現在 Solid State Device and Materials国際実行委員会委員
2008/07 - 現在 Symposium on VLSI Technology and Circuits国際プログラム委員会委員

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所属学会 (8件)：

The Association for Research in Vision and Ophthalmology , エレクトロニクス実装学会 , 電気学会 , 日本機械学会 , 応用物理学会 , 電子情報通信学会 , 日本生体医工学会 , The Institute of Electrical and Electronics Engineers

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