研究者
J-GLOBAL ID：200901013331429891
更新日: 2024年03月10日
松嶋 道也
マツシマ ミチヤ | Matsushima Michiya
所属機関・部署：
職名：
助教
研究分野 (3件)：
電子デバイス、電子機器
, 機械力学、メカトロニクス
, ロボティクス、知能機械システム
研究キーワード (8件)：
視覚検査
, 機能デバイス信頼性評価
, 微細システム
, 電子システムインテグレーション
, Visual inspection
, Packaging reliability
, Micro system
, Electronics system integration
競争的資金等の研究課題 (14件)：
- 2021 - 2024 ポーラスインサート材を用いた自発的液相浸透接合法の開発
- 2021 - 2024 セルロースナノファイバーを用いたイオン化金属析出による高伝導導電性樹脂接合法
- 2018 - 2021 アンペア級電流に対応した3次元印刷配線用導電性ペーストの開発と導電性発現機構
- 2015 - 2017 イオン化金属配合による高熱電気伝導性樹脂接合法
- 2014 - 2016 金属フィラー含有ハイブリッド樹脂シートによる電子デバイス実装プロセスの開発
- 2013 - 2016 多層金属薄膜を用いたマルチフェイズ接合法による3次元ウェハレベル実装
- 2012 - 2015 パワー半導体実装におけるナノテルミット反応接合法の開発
- 2010 - 2011 三次元ウェハレベル実装を目指したマルチフェイズ接合法の開発
- 2008 - 2010 微細電子材料の自己集積レプリケーション現象の解明とその創発
- 2007 - 2009 電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明
- 2005 - 電子実装基板の複合環境下における信頼性評価の研究
- 2005 - ニューロ視覚認識・検査システムの構築に関する研究
- 2005 - Reliability estimation of electronic devices under multiple environmental stress
- 2005 - Visual inspection of solder Joints using learning method
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論文 (85件)：
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Ryo Miyajima, Ryota Yagane, Michiya Matsushima, Shinji Fukumoto. Transient liquid-phase infiltration bonding of copper using porous copper interlayer. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2024. 35. 5
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Yuto TANAKA, Ryosuke TSUTSUI, Michiya MATSUSHIMA, Shinji FUKUMOTO. Electrodeposition Bonding of Copper to Aluminum via Anodic Oxide Film. QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY. 2023. 41. 4. 356-363
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Shinji Fukumoto, Kazuhiro Makimoto, Kengo Ohta, Tomohiro Nakamura, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto. Change in electrical conductivity of electrically conductive adhesives during curing process. Journal of Materials Science. 2022. 57. 24. 11189-11201
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屋金崚太, 松嶋道也, 福本信次. ポーラスシート材と低融点金属を用いた銅の液相浸透接合. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2021. 27th
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多田剛志, 石原佑真, 松嶋道也, 寺岡巧智, 中村健太, 萬田哲史, 見島雄太, 杉田卓也, 藤本公三, 福本信次. 動作パラメータを利用した接合部の温度制御によるロボットソルダリング. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2021. 27th
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MISC (160件)：
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福本 信次, 牧本 和大, 多谷本 真聡, 深田 健太郎, 松嶋 道也, 藤本 公三. 大電流負荷に対するプレスフィット接続部の接触抵抗および界面組織変化. 銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies. 2021. 60. 1. 207-212
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福本信次, 牧本和大, 多谷本真聡, 松嶋道也, 藤本公三. 大電流負荷に対するプレスフィット端子の接触抵抗および界面組織変化. 日本銅学会講演大会講演概要集. 2020. 60th
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松嶋 道也, 遠藤 慶, 川添 徹也, 外薗 洋昭, 福本 信次, 藤本 公三. 繰返し曲げ試験による電子実装部の熱疲労寿命評価への影響因子. エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2018. 32. 372-375
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FUKUMOTO Shinji, KIZAWA Toshinari, MATSUSHIMA Michiya, HOKAZONO Hiroaki, FUJIMOTO Kozo. Formation of Defects in Solid-Liquid Reaction-Diffusion Bonding of Copper Using a Tin Film Interlayer (エレクトロニクス産業のもの創りにおける材料、プロセス、システム設計). スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing. 2017. 6. 5. 188-194
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松嶋 道也, 藤井 達哉, 福本 信次, 藤本 公三. 樹脂-金属界面の応力成分と接着強度. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2017. 27. 65-68
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特許 (3件)：
書籍 (2件)：
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マイクロ接合・実装技術
産業技術サービスセンター 2012 ISBN:9784915957888
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標準マイクロソルダリング技術
日刊工業新聞社 2011 ISBN:9784526066535
Works (2件)：
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電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明
2008 -
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高信頼性電子デバイス生産システムの研究開発
2006 -
学歴 (5件)：
- - 2005 大阪大学 基礎工学研究科 システム人間系専攻
- - 2005 大阪大学 基礎工学研究科 システム人間系
- - 2002 大阪大学 基礎工学研究科 システム人間系専攻
- - 2002 大阪大学 基礎工学研究科 システム人間系
- - 2000 大阪大学 基礎工学部 機械工学科
学位 (3件)：
- 博士(工学) (大阪大学)
- 博士(工学) (大阪大学)
- 修士(工学) (大阪大学)
経歴 (2件)：
- 2005 - - 大阪大学大学院・助教
- 2005 - - Osaka University, Assistant Professor
受賞 (3件)：
- 2018/09 - エレクトロニクス実装学会 MES2017 ベストペーパー賞
- 2010 - マイクロ接合優秀研究賞
- 2001 - 第52回塑性加工連合講演会ポスターセッション優秀賞
所属学会 (3件)：
社団法人エレクトロニクス実装学会
, 日本溶接学会
, スマートプロセス学会
