村上正紀

ムラカミマサノリ | Murakami Masanori

所属機関・部署：
職名：研究顧問

研究分野 (6件)：複合材料、界面 , 無機材料、物性 , 金属材料物性 , 電気電子材料工学 , 薄膜、表面界面物性 , ナノ材料科学

研究キーワード (1件)：金属薄膜材料特性、界面工学、化合物半導体デバイス用の電極材料開発、配線材料開発

競争的資金等の研究課題 (23件)：

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論文 (259件)：

村上正紀. 海外留学の勧め. 草津市立教育研究所研究所だより. 2015. 93
村上正紀. 学生時代に届かなかった1通のAir Mailが恵んでくれた我が研究人生!. 応用物理. 2015. 84. 2. 102-108
Kazuhiro Ito, Keiji Hamasaka, Kazuyuki Kohama, Yasuharu Shirai, Masanori Murakami. Low-Temperature Synthesis of High-Adhesion Cu(Mg) Alloy Films on Glass Substrates. Journal of Electronic Materials. 2014. 43. 7. 2540-2547
村上正紀. 科学・技術立国に不可欠な人材育成について-日米を比較して考える-. 学術の動向. 2014. 19. 2. 26-34-34
早稲田嘉夫, 黒田光太郎, 村上正紀, 細野秀雄. 総合討論「材料工学が目指す人材とは」. 学術の動向. 2014. 19. 2. 40-47-47

MISC (66件)：

伊藤和博, 小濱和之, 浜坂啓司, 白井泰治, 村上正紀. ガラス基板上への高密着Cu膜の低温接合. 溶接学会全国大会講演概要. 2013. 93. 346-347
伊藤和博, 中川渉, 大西隆, 白井泰治, 村上正紀. ITO透明導電膜に対するCu合金配線の接触抵抗低減. 溶接学会全国大会講演概要. 2013. 92. 44-45
小濱和之, 松本卓也, 伊藤和博, 白井泰治, 村上正紀. スパッタCu膜の室温粒成長に及ぼすCu膜配向性とバリアの影響. 日本金属学会講演概要(CD-ROM). 2011. 149th. ROMBUNNO.POSUTASESSHON,159
中川渉, 伊藤和博, 大西隆, 白井泰治, 村上正紀. Cu合金/ITO界面接触抵抗の低減. 日本金属学会講演概要(CD-ROM). 2011. 149th. ROMBUNNO.POSUTASESSHON,155
小濱和之, 浜坂啓司, 薗林豊, 伊藤和博, 白井泰治, 村上正紀. Ti基自己形成バリアにおけるバリア性の雰囲気依存性. 日本金属学会講演概要. 2011. 148th. 162

特許 (45件)：

書籍 (19件)：

ナノ蒸着オーム性電極材の形成技術
「ナノメタルの最新技術と応用技術」シーエムシー社 2003
半導体ー金属電極間の傾斜材料
「傾斜機能材料の開発と応用」リアライズ社 2003
Development of Refractory Ohmic Contact Materials for Gallium Arsenide CompoundSemiconductors
Sci.Technol.Adv.Mater 2002
Ohmic Contacts for Compound Semiconductors
Cri, Rev.Sol.Stat.Mater.Sci. 1998
Cu配線用スパッタ蒸着バリア材
「Cu配線技術の最新の展開」リアライズ社 1998

学歴 (3件)：

学位 (1件)：

経歴 (8件)：

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委員歴 (53件)：

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受賞 (16件)：

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