研究者
J-GLOBAL ID:200901027946191187   更新日: 2024年03月29日

山本 隆栄

ヤマモト タカエイ | Yamamoto Takaei
所属機関・部署:
職名: 准教授
研究分野 (1件): 材料力学、機械材料
競争的資金等の研究課題 (15件):
  • 2015 - 2018 非比例多軸変動負荷における疲労強度特性の実験的解明および強度評価手法の開発
  • 2013 - 2016 形状記憶合金の機能耐久性向上技術の構築
  • 2012 - 2015 形状記憶合金を用いた位置およびトルク制御システムの構築と設計支援ツールの開発
  • 2012 - 2015 多軸変動負荷に対応した疲労強度評価モデルおよび疲労強度設計支援解析ツールの開発
  • 2007 - 2009 形状記憶合金の温度応答性向上技術の構築と3次元位置制御システムの試作
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論文 (57件):
  • Masahiro Goto, Takaei Yamamoto, Eun-Ae Choi, Sangshik Kim, Ren Hirano, Sung Hwan Lim, Jee-Hyuk Ahn, Jehyun Lee, Seung Zeon Han. Physical background of significant increase in mechanical properties and fatigue strength of groove-rolled Cu-Ni-Si alloy with discontinuous precipitates. Journal of Alloys and Compounds. 2023. 947. 169569-169569
  • Masahiro Goto, Terutoshi Yakushiji, Sangshik Kim, Takaei Yamamoto, Seung Zeon Han. Formation process of fatigue slip bands with unique configurations of ultrafine-grained high-purity Cu fabricated by severe plastic deformation. Journal of Alloys and Compounds. 2022. 899. 163263-163263
  • Noritake Hiyoshi, Takamoto Itoh, Takaei Yamamoto, Hideyuki Kanayama. Challenge of Establishing Materials Testing Standards with Miniature Specimen for Solders. MATERIALS PERFORMANCE AND CHARACTERIZATION. 2022. 11. 3. 464-473
  • MASAHIRO GOTO, TAKAHITO UTSUNOMIYA, TAKAEI YAMAMOTO, SEUNG ZEON HAN, JUNICHI KITAMURA, JEE-HYUK AHN, SUNG HWAN LIM, TERUTOSHI YAKUSHIJI. MICROSTRUCTURE AND FATIGUE PROPERTIES OF CU-NI-SI ALLOY STRENGTHENED BY NI2SI INTERMETALLIC COMPOUNDS. Computational Methods and Experimental Measurements XX. 2021
  • M. Goto, T. Yamamoto, S.Z. Han, T. Utsunomiya, S. Kim, J. Kitamura, J.H. Ahn, S.H. Lim, J. Lee. Simultaneous increase in electrical conductivity and fatigue strength of Cu-Ni-Si alloy by utilizing discontinuous precipitates. Materials Letters. 2021. 288. 129353-129353
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MISC (75件):
  • 旭吉 雅健, 坂根 政男, 張 聖徳, 塚田 裕, 中本 久志, 野﨑 峰男, 能瀬 春雄, 外薗 洋昭, 本間 俊王, 堤 哲也, et al. 電子デバイス接合用はんだの微小サンプル強度評価試験に関する検討. M&M材料力学カンファレンス. 2017. 2017. 0. OS1211
  • 山本 隆栄, 松谷 佳彦, 佐久間 俊雄. 形状記憶合金アクチュエータの位置・荷重制御システムの開発. M&M材料力学カンファレンス. 2017. 2017. 0
  • 旭吉雅健, 伊藤隆基, 上西啓介, 上野明, 小川和洋, 小川文男, 小野泰彦, 金山英幸, 久保田一, 坂根政男, et al. 電子デバイス接合用はんだのミニチュア強度評価試験に関する検討. 日本材料学会学術講演会講演論文集. 2016. 65th
  • 山本 隆栄, 光根 正徳, 武村 崇司, 堤 紀子, 伊藤 隆基. 非比例多軸負荷下におけるS45C炭素鋼の低サイクル疲労に及ぼす水素の影響. M&M材料力学カンファレンス. 2016. 2016. 0. OS16-8
  • 土井 都, 光根 正徳, 武村 崇可, 宮崎 信吾, 山本 隆栄, 堤 紀子, 伊藤 隆基. OS1604-418 S45C炭素鋼の繰返しねじり低サイクル疲労に及ぼす水素の影響. M&M材料力学カンファレンス. 2015. 2015. 0. _OS1604-41-_OS1604-41
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特許 (10件):
学位 (2件):
  • 修士(工学) (立命館大学)
  • 博士(工学) (立命館大学)
所属学会 (2件):
日本機械学会 ,  日本材料学会
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