平塚大祐

ヒラツカダイスケ | Hiratsuka Daisuke

所属機関・部署：
職名：上席研究員

研究分野 (2件)：電子デバイス、電子機器 , 無機材料、物性

競争的資金等の研究課題 (2件)：

論文 (36件)：

平塚大祐, 星野ともか, 井岡久美子. カーボンニュートラル推進に貢献するMSCに基づく熱処理工程の適正化技術. 東芝レビュー. 2024. 79. 1. 20-23
平塚大祐, 星野ともか. 電力消費量を低減する熱処理条件の設計技術. 東芝レビュー. 2023. 78. 2. 7-7
平塚大祐, 渡辺尚徳, 高橋利英, 小松出. マスターカーブに基づくAgナノ粒子の加圧焼結挙動の解析. Symp Microjoining Assem Technol Electron. 2022. 28th
平塚大祐, 町野まゆみ, 山本哲也. Agナノ粒子の焼結接合における収縮挙動のその場測定. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2018. 28th. 249-252
佐藤克哉, 高橋利英, 平塚大祐, 山本哲也. パワーサイクル試験におけるはんだ接合部挙動. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2018. 32nd. ROMBUNNO.8C3-2

特許 (50件)：

書籍 (2件)：

講演・口頭発表等 (35件)：

高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびLED、SiC・GaNパワーデバイスへの応用
(技術セミナー(日本テクノセンター) 2020)
SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高耐熱・低抵抗ダイボンドの接合技術と実用ポイント
(技術セミナー(日本テクノセンター) 2018)
パワーサイクル試験におけるはんだ接合部挙動
(第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2018)
パワー半導体の高温動作を可能にするAgナノ粒子接合材料の開発と焼結接合技術
(技術情報教会セミナー「パワーデバイス接合材料・技術の開発と信頼性向上」 2017)
SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術および事例
(技術セミナー(日本テクノセンター) 2017)

経歴 (3件)：

受賞 (3件)：

2015/10 - International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) Best of Session Award Metal Salt Solution-nanoprecipitation Method for Improvement in Reliability of Sintered Ag nanoparticle Bonding
2011/09 - 溶接学会マイクロ接合研究委員会優秀研究賞銀ナノ粒子を用いた高信頼性ダイボンド技術
2004/10 - The 3rd. International Symposium on the Science of Engineering Ceramics Best Poster Award

所属学会 (2件)：

エレクトロニクス実装学会 , スマートプロセス学会

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平塚 大祐