研究者
J-GLOBAL ID：200901036187762580   更新日: 2024年01月30日

島津 武仁

シマツ タケヒト | Shimatsu Takehito
所属機関・部署：
東北大学 学際科学フロンティア研究所 先端学際基幹研究部 情報・システム研究領域

東北大学 学際科学フロンティア研究所 先端学際基幹研究部 情報・システム研究領域 について


職名： 教授
ホームページURL (1件)： http://www.fris.tohoku.ac.jp/~shimatsu/index.html
研究分野 (3件)： 薄膜、表面界面物性 ,  電子デバイス、電子機器 ,  電気電子材料工学
研究キーワード (6件)： 超高真空 ,  磁性薄膜 ,  スパッタリングプロセス ,  磁気記録媒体 ,  原子拡散接合法 ,  室温接合技術
競争的資金等の研究課題 (18件)：
  • 2008 - 現在 原子拡散接合法による室温接合技術の開発とデバイス形成への応用
  • 1990 - 現在 スパッタリングプロセスによる金属薄膜の微細構造の制御に関する研究
  • 1989 - 現在 高密度磁気記録媒体の開発
  • 2021 - 2024 ブリルアン散乱による人工アンチフェロ構造におけるテラヘルツ波デバイスの開拓
  • 2020 - 2023 高光透過率で屈折率調整が可能な接合界面を有する完全無機の室温接合技術の開発
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論文 (314件)：
  • 渡部 雄貴, 魚本 幸, 島津 武仁. Ag-3at%Cu 薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能. エレクトロニクス実装学会誌. 2024. 27. 1. 143-149
  • Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi. Suppression of Surface Roughening of Ag Films by Capping Layer for Ag/Ag Surface Activated Bonding. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023
  • Hikaru Iemura, Fuki Goto, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu. Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding. ECS Transactions. 2023. 112. 3. 199-206
  • Fuki Goto, Hikaru Iemura, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu. Crystal Lattice Rearrangement Occurred at Au/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding in Vacuum. ECS Transactions. 2023. 112. 3. 191-198
  • Miyuki Uomoto, Shun Kikuchi, Fuki Goto, Takehito Shimatsu. Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study Using Ni and Cu Films. ECS Transactions. 2023. 112. 3. 147-158
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MISC (77件)：
  • 島津武仁, 魚本 幸. 原子拡散接合法:光デバイス応用に向けた室温・低温接合技術. 月刊オプトロニクス2023年11月号. 2023. 104-107
  • 島津武仁, 魚本 幸. 原子拡散接合法:無機薄膜(金属,酸化物,窒化物)を用いたガラス等の室温接合技術. 表面と真空. 2022. 65. 10. 454-459
  • 水谷 聡志, 菊池 伸明, 畑山 正寿, 岡本 聡, 島津 武仁. Co/Pt多層膜ナノドットのマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響 (マルチメディアストレージ). 映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report. 2021. 45. 14. 7-11
  • 島津 武仁. 原子拡散接合法:真空中の金属膜表面における原子再配列現象を利用した室温接合技術. 真空ジャーナル. 2021. 175. 12-16
  • 菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁. マイクロ波アシスト磁化反転. まぐね. 2020. 15. 2. 89-95
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書籍 (2件)：
  • 異種材料一体化のための最新技術 ~溶接・接着剤・一体形成・加飾~
    サイエンス&テクノロジー株式会社 2012 ISBN:9784864280365
  • 垂直磁気記録の最新技術
    シーエムシー出版 2007
講演・口頭発表等 (341件)：
  • Suppression of surface roughening of Ag films by capping layer for Ag/Ag surface activated bonding
    (12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023) 2023)
  • Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding
    (244th ECS Meeting 2023)
  • Crystal Lattice Rearrangement Occurred at Au/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding in Vacuum
    (244th ECS Meeting 2023)
  • Atomic Diffusion Bonding in Air using Oxide Films
    (244th ECS Meeting 2023)
  • Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films
    (244th ECS Meeting 2023)
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学歴 (2件)：
  • - 1988 東北大学 工学研究科 電子工学
  • - 1986 東北大学 工学部 電子工学
学位 (1件)：
  • 博士(工学) (東北大学)
受賞 (20件)：
  • 2023/10 - The Electrochemiacl Society 244th ECS Meeting Best Student Paper Award Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding
  • 2023/10 - The Electrochemiacl Society 244th ECS Meeting Best Paper Award Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films
  • 2023/09 - 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)ベストペーパー賞 Cuを微量添加したAg薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能
  • 2021/10 - IMSI(電子実装工学研究所) Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) Atomic Diffusion Bonding using AlN films
  • 2021/10 - IMSI(電子実装工学研究所) Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films
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所属学会 (4件)：
米国電気学会磁性分科(IEEE,Magnetics Society) ,  日本金属学会 ,  日本磁気学会 ,  エレクトロニクス実装学会
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