研究者
J-GLOBAL ID:200901038855162445
更新日: 2010年10月27日
大橋 修
オオハシ オサム | Ohashi Osamu
所属機関・部署:
株式会社 WELLBOND
株式会社 WELLBOND について
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職名:
代表取締役
ホームページURL (1件):
http://members3.jcom.home.ne.jp/6785fmqm/
研究分野 (3件):
金属生産、資源生産
, 材料加工、組織制御
, 構造材料、機能材料
研究キーワード (6件):
陽極接合
, 拡散接合
, 溶接
, 接合
, 材料加工
, Diffusion Bonding
競争的資金等の研究課題 (2件):
1997 - 1999 拡散接合によるシリコン整流素子の創製
Diffusion bonding of FD silicon single crystals
経歴 (2件):
1996 - - 新潟大学自然科学研究科 教授
1996 - - Professor,Graduate School of Science and Technology,Niigata University
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