研究者
J-GLOBAL ID：200901050103927868
更新日: 2024年01月30日
倉島 優一
クラシマ ユウイチ | Kurashima Yuichi
研究分野 (2件)：
加工学、生産工学
, 薄膜、表面界面物性
研究キーワード (11件)：
常温接合
, 気密封止
, 低温接合
, イオンビーム
, 精密加工
, 研磨
, 研削
, ナノインプリント
, 微細加工
, 薄膜・表面界面物性
, ultraprecision machining
競争的資金等の研究課題 (3件)：
- 2022 - 2025 避難誘導装置と防災センサの知能化と分散協調処理による動的避難誘導システムの構築
- 2019 - 2022 量子センシングによる微小キャビティの超高気密封止接合技術の研究
- 2016 - 2019 マイクロデバイスの高気密封止のための金属の常温接合に関する研究
論文 (86件)：
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Takashi Matsumae, Hitoshi Umezawa, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi. (Invited, Digital Presentation) Low-Temperature Direct Bonding of Wide-Bandgap Semiconductor Substrates. ECS Transactions. 2023
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Shingo Kariya, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi. Bonding formation and gas absorption using Au/Pt/Ti layers for vacuum packaging. Microsystems & Nanoengineering. 2022. 8. 1
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Takashi Matsumae, Shingo Kariya, Yuichi Kurashima, Le Hac Huong Thu, Eiji Higurashi, Masanori Hayase, Hideki Takagi. Wafer-Scale Room-Temperature Bonding of Smooth Au/Ti-Based Getter Layer for Vacuum Packaging. Sensors. 2022. 22. 21
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Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Yusuke Shirayanagi, Shuichi Hiza, Kunihiko Nishimura, Eiji Higurashi. Room temperature bonding of GaN and diamond substrates via atomic layer. Scripta Materialia. 2022. 215
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Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi. Hydrophilic direct bonding of GaN and Si substrates by wet treatments using H2SO4/H2O2mixture and NH3/H2O2mixture. Japanese Journal of Applied Physics. 2022. 61. SF
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MISC (12件)：
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松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 西薗和則, 天野力, 日暮栄治. AlNセラミック放熱基板とSi半導体基板の常温直接接合. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2021. 35th
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日暮 栄治, 東 颯人, 山本 道貴, 松前 貴司, 倉島 優一, 高木 秀樹, 須賀 唯知. チタン薄膜を用いたウェハ常温接合 : キャップ層とナノシリコン層の導入 (第11回 集積化MEMSシンポジウム). 2019. 36. 4p
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山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治. 極薄Au薄膜を用いた大気中・常温ウェハ接合のためのプラズマ処理方法の検討. センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM). 2018. 35th
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Takagi, Hideki, Kurashima, Yuichi, IEEE. Surface Activated Room-temperature Bonding in Ar Gas Ambience for MEMS Encapsulation. 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding For 3d Integration (Ltb-3d). 2017. 46-46
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Kurashima, Y., Maeda, A., Takagi, H., IEEE. Direct transfer of atomically smooth Au film onto electroplated patterns for room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air. 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding For 3d Integration (Ltb-3d). 2017. 56-56
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学位 (1件)：
経歴 (4件)：
- 2022 - 現在 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 研究グループ長
- 2012/04 - 2021/03 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 集積化マイクロシステム研究センター 主任研究員
- 2015 - LETI(電子情報技術研究所)、フランス(留学)
- 2008/04 - 2012/03 国立大学法人 山梨大学 工学部 機械システム工学科 助教
委員歴 (3件)：
- 2022/04 - 現在 一般財団法人マイクロマシンセンター 標準化事業委員会
- 2020/04 - 現在 エレクトロニクス実装学会 マイクロメカトロニクス実装技術委員会
- 2019/04 - 2021/03 一般財団法人 マイクロマシンセンター 産業動向調査委員
所属学会 (3件)：
精密工学会
, 応用物理学会
, エレクトロニクス実装学会
