研究者
J-GLOBAL ID：200901080694726480
更新日: 2020年05月17日
李 孝鍾
イ ヒヨジヨン | I Hiyojiyon
所属機関・部署：
旧所属 東北大学 学際科学国際高等研究センター 寄附研究部門
旧所属 東北大学 学際科学国際高等研究センター 寄附研究部門 について
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職名：
客員研究員
ホームページURL (1件)：
http://www.cir.tohoku.ac.jp/yao/index.html
MISC (10件)：
S. W. Lee, T. Minegishi, W. H. Lee, H. Goto, H. J. Lee, S. H. Lee, Hyo-Jong Lee, J. S. Ha, T. Goto, T. Hanada, et al. Strain-free GaN thick films grown on single crystalline ZnO buffer layer with in situ lift-off technique. APPLIED PHYSICS LETTERS. 2007. 90. 6. 061907
S. W. Lee, T. Minegishi, W. H. Lee, H. Goto, H. J. Lee, S. H. Lee, Hyo-Jong Lee, J. S. Ha, T. Goto, T. Hanada, et al. Strain-free GaN thick films grown on single crystalline ZnO buffer layer with in situ lift-off technique. APPLIED PHYSICS LETTERS. 2007. 90. 6. 061907
Hyo-Jong Lee, Heung Nam Han, Do Hyun Kim, Ui-Hyoung Lee, Kyu Hwan Oh, Pil-Ryung Cha. In situ observation of the grain growth of the copper electrodeposits for ultralarge scale integration. APPLIED PHYSICS LETTERS. 2006. 89. 16. 161924
Hyo-Jong Lee, Heung Nam Han, Do Hyun Kim, Ui-Hyoung Lee, Kyu Hwan Oh, Pil-Ryung Cha. In situ observation of the grain growth of the copper electrodeposits for ultralarge scale integration. APPLIED PHYSICS LETTERS. 2006. 89. 16. 161924
LEE Ui-Hyoung, LEE Hyo-Jong, SOHN Hun-Joon, KANG Tak. A Study of Copper Electroplating in the Submicron Scale Patterns. Electrochemical and Solid-State Letters. 2006. 9. 4. C65-C68
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特許 (1件)：
Method of chemical mechanical polishing
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