研究者
J-GLOBAL ID:200901084673021368   更新日: 2022年09月19日

篠原 秀敏

シノハラ ヒデトシ | Shinohara Hidetoshi
所属機関・部署:
職名: 助手
ホームページURL (2件): http://www.shoji.comm.waseda.ac.jp/imprint/index.htmlhttp://www.shoji.comm.waseda.ac.jp/index.html
研究分野 (4件): 材料加工、組織制御 ,  応用物理一般 ,  ナノマイクロシステム ,  ナノ材料科学
研究キーワード (10件): インプリント ,  樹脂 ,  接合 ,  マイクロ流体デバイス ,  MEMS ,  imprinting ,  polymer ,  bonding ,  micro-TAS ,  MEMS
競争的資金等の研究課題 (6件):
  • プラスチックの低温直接接合
  • プラスチック製化学分析マイクロチップの作製
  • 有機高分子膜を用いたマイクロ流路内の表面改質
  • Low-temperature direct bonding of thermoplastic polymers
  • Fabrication of plastic microchip for chemical analysis
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MISC (120件):
書籍 (9件):
  • Solid State Circuits Technologies, Chapter 22 "Low-temperature Polymer Bonding Using Surface Hydrophilic Treatment for Chemical/bio Microchips” (pp.445-462) http://sciyo.com/articles/show/title/low-temperature-polymer-bonding-using-surface-hydrophilic-・・・
    IN-TECH 2010 ISBN:9789533070452
  • Nanotransfer Science and Technology, Section 4.1 “Company activity”
    KTI-International 2010
  • Nanotransfer Science and Technology, Subsection 3.3.1 “Ubiquitous NIL equipment”
    KTI-International 2010
  • Solid State Circuits Technologies, Chapter 22 "Low-temperature Polymer Bonding Using Surface Hydrophilic Treatment for Chemical/bio Microchips” (pp.445-462) http://sciyo.com/articles/show/title/low-temperature-polymer-bonding-using-surface-hydrophilic-・・・
    IN-TECH 2010 ISBN:9789533070452
  • Nanotransfer Science and Technology, Section 4.1 “Company activity”
    KTI-International 2010
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講演・口頭発表等 (17件):
  • Precise Structure Controlled Plastic Hot Embossing Method for Low-temperature Direct Bonding
    (International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2010 2010)
  • Integrated hydrophilic surface treatment system of vapor deposition polymerization and vacuum ultraviolet irradiation for chemical/biochemical microchips
    (The 36th International Conference on Micro and Nano Engineering (MNE 2010) 2010)
  • Studies on Low-temperature Direct Bonding Methods of PMMA and COP Using Surface Pretreatment
    (International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009 2009)
  • STUDIES ON LOW-TEMPERATURE BONDING MECHANISM OF VUV AND PLASMA PRETREATED CYCLO-OLEFIN POLYMER
    (The 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers2009) 2009)
  • NEXAFS Studies on VUV and Oxygen Plasma Pretreated PMMA Surfaces for Investigation of Low-Temperature Bonding Mechanisms
    (The 22nd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2009) 2009)
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学歴 (6件):
  • - 2010 早稲田大学 先進理工学研究科 ナノ理工学専攻
  • - 2010 早稲田大学
  • - 2007 早稲田大学 理工学研究科 ナノ理工学専攻
  • - 2007 早稲田大学
  • - 2005 早稲田大学 理工学部 電子・情報通信
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (早稲田大学)
所属学会 (2件):
プラスチック成形加工学会 ,  Japan Society of Polymer Processing
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