研究者
J-GLOBAL ID:200901085254769774   更新日: 2010年08月18日

佐山 利彦

サヤマ トシヒコ | Sayama Toshihiko
所属機関・部署:
職名: 副主幹研究員
ホームページURL (1件): http://www.itc.pref.toyama.jp/
研究分野 (1件): 材料力学、機械材料
研究キーワード (6件): 非破壊検査 ,  信頼性評価 ,  高密度実装 ,  Reliability ,  Electronic devices and components ,  High density packaging
競争的資金等の研究課題 (2件):
  • 2009 - 高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光X線CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発
  • Evaluation of three-dimensional fatigue crack propagation process in lead-free solder joints on printed circuit boards by X-ray micro-tomography
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