研究者
J-GLOBAL ID:200901085254769774
更新日: 2010年08月18日
佐山 利彦
サヤマ トシヒコ | Sayama Toshihiko
所属機関・部署:
職名:
副主幹研究員
ホームページURL (1件):
http://www.itc.pref.toyama.jp/
研究キーワード (6件):
非破壊検査
, 信頼性評価
, 高密度実装
, Reliability
, Electronic devices and components
, High density packaging
競争的資金等の研究課題 (2件):
- 2009 - 高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光X線CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発
- Evaluation of three-dimensional fatigue crack propagation process in lead-free solder joints on printed circuit boards by X-ray micro-tomography
前のページに戻る