崔雲

チエウン | Choi Woon

所属機関・部署：
職名：助教

研究分野 (1件)：電気電子材料工学

研究キーワード (3件)：高周波SiP評価 , 半導体実装評価 , DLC薄膜材料

論文 (58件)：

末次正. 微細シリコンTSVの走査型レーザビーム誘起電流評価. 第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2018. 289-292
崔雲, 末次正. 3次元実装ためのシリコンTSV故障評価. マイクリエレクトロニクスシンポジウム. 2017. 27. 307-310
小川剛司, 韓栄建, 崔雲, 鈴木孝将. SAPとダマシン工程による微細CPW伝送線路の高周波伝送特性評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム. 2017. 27. 339-342
Woon Choi, Takashiro Ishimoto, Hajime Tomokage. Evaluation of electroplating copper filling of a though silicon via using a scanning-laser-beam-induced current system. Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging. 2015. 8. 1. 103-110
Woon Choi, Takashiro Ishimoto, Hajime tomokage. Evaluation of through-silicon-via using scanning laser beam induced current (SLBIC) system. Proc. of ICEP-IAAC2015. 2015. 180-184

講演・口頭発表等 (76件)：

微細シリコンTSVの走査型レーザビーム誘起電流評価
(第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2018)
SLBIC法を用いたブラインドシリコンTSV評価
(応用物理学会九州支部講演会 2017)
微細CPWの高周波伝送特性評価
(応用物理学会九州支部講演会 2017)
High frequency transmission properties of ultra-fine line CPW fabricated High frequency transmission properties of ultra-fine line CPW fabricated using SAP and damascene process
(Joint Symposium on Electronic Materials 2017)
3次元実装ためのシリコンTSV故障評価
(マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2017)

学位 (2件)：

経歴 (6件)：

全件表示

受賞 (1件)：

2016/04/20 - The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP) Outstanding Technical Paper Award

所属学会 (1件)：

エレクトロニクス実装学会

※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。登録・更新については、こちらをご覧ください。

崔 雲