文献
J-GLOBAL ID：200902000007155672   整理番号：94A0053043

Surface protection by semiconductor wafer bonding.

  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=94A0053043&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=K19930519") }}
著者 (3件)：
MITANI K

MITANI K について

(Duke Univ., North Carolina, USA)

Duke Univ., North Carolina, USA について

, 
LEHMANN V

LEHMANN V について

(Duke Univ., North Carolina, USA)

Duke Univ., North Carolina, USA について

, 
TONG Q-Y

TONG Q-Y について

(Duke Univ., North Carolina, USA)

Duke Univ., North Carolina, USA について


資料名：
Proceedings of the 1st International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications, 1991  (Proceedings of the 1st International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications, 1991)

Proceedings of the 1st International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications, 1991 について


ページ： 260-270  発行年： 1992年 
JST資料番号： K19930519  ISBN： 1-56677-008-4  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM