温度変化および振動をうけるプリント基板はんだ接続部の寿命計算

文献

J-GLOBAL ID：200902000010269832 整理番号：92A0269021

PWB Solder Joint Life Calculations Under Thermal and Vibrational Loading.

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巻： 35 号： 1 ページ： 17-25 発行年： 1992年01月
JST資料番号： E0531A ISSN： 1098-4321 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

はんだ接続部に生ずる疲労は,低サイクルの温度変化と高サイクル...

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プリント回路 , ろう付

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