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J-GLOBAL ID：200902000136236980   整理番号：88A0224466

特集;高密度実装用電子部品と装着・挿入テクニック PCB実装ラインのFAシステム

Special issue: High-density packaging electronic parts and packaging/insertion technique. FA system of the PCB packaging line.
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著者 (1件)：
太田正憲

太田正憲 について

(TDK)

TDK について


資料名：
電子技術  (Electronic Engineering)

電子技術 について


巻： 30  号： 5  ページ： 65-72  発行年： 1988年03月 
JST資料番号： F0571A  ISSN： 0366-8819  CODEN： DEGIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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プリント配線の製造は従来の単能機械による部品自動挿入から工場...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

プリント基板 について

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シソーラス用語/準シソーラス用語
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チップ【IC】

チップ【IC】 について


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分類 (1件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

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タイトルに関連する用語 (6件)：
タイトルに関連する用語
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高密度実装

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電子部品

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