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J-GLOBAL ID：200902001870575228   整理番号：82A0060326

高速コンピュータシステムにおける高電力LSI素子用のソケット式パッケージの開発

An approach to socketable packaging for high power LSI devices in high speed computer systems.
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著者 (1件)：
BOHN J

BOHN J について

(Control Data Corp., Minnesota)

Control Data Corp., Minnesota について


資料名：
Proceedings of the Technical Program. National Electronic Packaging and Production Conference  (Proceedings of the Technical Program. National Electronic Packaging and Production Conference)

Proceedings of the Technical Program. National Electronic Packaging and Production Conference について


巻： 1981  号： Vol.1  ページ： 160-169  発行年： 1981年 
JST資料番号： H0116B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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LSI【IC】

LSI【IC】 について

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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  接続部品 
(NA05050Z)

接続部品 について

タイトルに関連する用語 (6件)：
タイトルに関連する用語
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コンピュータシステム

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, 
高電力

高電力 について

, 
LSI

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, 
ソケット

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, 
パッケージ

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, 
開発

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