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J-GLOBAL ID:200902001878145940   整理番号:92A0002874

Gettering of Cu at buried damage layers made by Si self implantation.

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ページ: 641-646  発行年: 1990年 
JST資料番号: K19910616  ISBN: 1-55899-045-3  資料種別: 会議録 (C)
発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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