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J-GLOBAL ID：200902001909053550   整理番号：84A0382245

歩留り問題を早期に予測する高温ウエハプローバ

High-temperature wafer prober predicts yield problems early.
著者 (1件)：
BUOL D A

BUOL D A について

(Texas Instruments Inc.)

Texas Instruments Inc. について


資料名：
Electronics  (Electronics)

Electronics について


巻： 57  号： 9  ページ： 141-144  発行年： 1984年05月03日 
JST資料番号： B0455B  ISSN： 0013-5070  CODEN： ELECA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
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通常は最終検査で実施する高温の動的検査を,スクライブする前の...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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ウエハ【IC】

ウエハ【IC】 について

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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歩留り

歩留り について

, 
早期

早期 について

, 
予測

予測 について


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