J-GLOBALについて

ENGLISH

文字サイズ
  • 小
  • 大

文献の詳細情報

文献J-GLOBAL ID:200902001909053550整理番号:84A0382245

High-temperature wafer prober predicts yield problems early.

歩留り問題を早期に予測する高温ウエハプローバ

著者:BUOL D A(Texas Instruments Inc.)
資料名:Electronics 巻:57 号:9 ページ:141-144
発行年:1984年05月03日
  • J-GLOBALホームを見る
  • J-GLOBALをブックマークする

J-GLOBALでつながる、ひろがる、ひらめく

J-GLOBALについて

情報がつながる

J-GLOBALでは研究開発でキーとなる情報をつないでいます。例えば、文献と特許を人(著者・発明者)でつなぎ、そのつながりから次々と情報を取り出せます。
新たな気付きや、今まで見つからなかった情報の発見に役立ちます。

発想がひろがる

着目した情報が、連携する外部サイトリンクや内容が近い情報が見つかる関連検索でひろがります。
異分野の知識獲得や専門分野を超えた発想を支援します。

アイディアがひらめく

つながる・ひろがるの繰り返しから、思わぬ問題解決のヒントや新たなアイディアがひらめくキッカケを提供します。