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J-GLOBAL ID：200902001958477820   整理番号：89A0098186

特集:セラミクス表面界面 窒化アルミニウム基板の無電解めっき金属膜による直接メタライゼーション

Special article : Surface interface of ceramics. Direct metallization of aluminum nitride substrate with electroless plated metal film.

著者 (1件)： 逢坂哲弥 (早稲田大 理工)
資料名： エレクトロニク・セラミクス  (Electronic Ceramics)
巻： 19  号： 96  ページ： 38-42  発行年： 1988年11月 
JST資料番号： S0097A  ISSN： 0387-7337  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： AlNに対する厚膜及び薄膜によるメタライズをレビューした後,...

シソーラス用語： 高密度実装 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： セラミクス ,  界面 ,  窒化アルミニウム ,  無電解めっき ,  金属膜 ,  メタライゼーション