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J-GLOBAL ID：200902001997073043   整理番号：92A0113917

特集 メタライゼーション セラミクス-金属接合技術 直接接合法(DBC)

Special issue : metallization.Ceramics - metal bonding technology.Direct bonding method (DBC).

著者 (2件)： 小森田裕 (東芝) ,  田村成敬 (東芝)
資料名： エレクトロニク・セラミクス  (Electronic Ceramics)
巻： 22  号： 113  ページ： 9-13  発行年： 1991年12月 
JST資料番号： S0097A  ISSN： 0387-7337  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： DBC技術の原理を述べ,AlN基板への本技術の適用について,...

シソーラス用語： 基板 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (4件)： メタライゼーション ,  セラミクス ,  金属接合 ,  直接接合