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J-GLOBAL ID：200902002004904251   整理番号：91A0841568

特集 セラミック基板と実装 低温焼成基板技術の応用 高周波表面実装部品

Special issue : ceramic boards and mounting.Application of low temperature firing board technology.High frequency surface mounting parts.

著者 (1件)： 西垣進 (住友金属セラミックス)
資料名： エレクトロニク・セラミクス  (Electronic Ceramics)
巻： 22  号： 109  ページ： 18-26  発行年： 1991年08月 
JST資料番号： S0097A  ISSN： 0387-7337  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Ag系,Cu-Ag系低温焼成多層基板(LFC)を用いたローエ...

シソーラス用語： 高密度実装 ,...

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分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  ガラスの製造  (YC02020O)

タイトルに関連する用語 (6件)： セラミック基板 ,  実装 ,  低温焼成 ,  応用 ,  高周波 ,  表面実装部品