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J-GLOBAL ID：200902002007179752   整理番号：86A0335472

フルアディティブ法無電解銅めっきにおける混成電位と初期析出の相関性

Correlation between compound potentials and initial deposition in the electroless copper plating by the full-additive method.

著者 (5件)： 小岩一郎 (早稲田大理工) ,  永田弘人 (早稲田大理工) ,  山崎隆生 (早稲田大理工) ,  おお坂哲弥 (早稲田大理工) ,  吉井敏文 (日本鉱業総研)
資料名： 金属表面技術協会講演大会講演要旨集  (金属表面技術協会学術講演大会講演要旨集)
巻： 73rd  ページ： 102-103  発行年： 1986年03月 
JST資料番号： Y0050A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標記無電解銅めっき中に添加剤として加えたビピリジルあるいはヘ...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： エチレンジアミン四酢酸 ,...

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分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電解 ,  銅めっき ,  混成電位 ,  初期 ,  析出 ,  相関性