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J-GLOBAL ID：200902002073201165   整理番号：90A0064734

ボード搭載チップのパッケージ機構の熱特性化評価

Thermal characterization of chip-on-board packaging mechanisms.
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著者 (1件)：
ESTES R C

ESTES R C について

(Bellcore, New Jersey)

Bellcore, New Jersey について


資料名：
ASME. HTD (American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Div.)  (ASME. HTD (American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Div.))

ASME. HTD (American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Div.) について


巻： 111  ページ： 183-190  発行年： 1989年 
JST資料番号： D0778B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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広域帯スイッチング用に使用される表記チップ(COB)の作動時...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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スイッチング素子

スイッチング素子 について

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チップ【IC】

チップ【IC】 について

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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

,  熱伝導 
(PA02020Z)

熱伝導 について

タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
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ボード

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, 
パッケージ

パッケージ について

, 
熱特性

熱特性 について

, 
評価

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