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文献J-GLOBAL ID:200902015490227759整理番号:90A0758697

3D interconnection for ultra-dense multichip modules.

超高密度多チップモジュールのための3D相互接続

著者:VAL C(Thomson‐CSF DCS Computer Division, Colombes, FRA)、LEMOINE T(Thomson‐CSF RCM Radar Countermeasures Division, Malakoff, FRA)
資料名:Proc Electron Compon Technol Conf 巻:40th 号:Vol 1 ページ:540-547
発行年:1990年
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